애플 아이폰8, 3D레이저스캐너 장착
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작성자 최고관리자 작성일17-02-16 10:00 조회1,619회 댓글0건본문
프라임센스의 동작감지 칩. 사진=프라임센스
[글로벌이코노믹 이재구 기자] “애플 아이폰8에 3D레이저스캐너가 장착될 가능성이 있다. 얼굴인식 및 장차 사용될 증강현실(AR)응용 프로그램용이 될 수 있다.” 애플인사이더는 15일(현지시간) 로드 홀 JP모건 분석가의 보고서를 인용, 애플의 아이폰8에 이같은 새로운 기능이 들어갈 가능성이 있다고 전했다.
애플의 터치ID센서는 5만번에 1번의 오인식률을 보이고 있다. 로드 홀은 레이저기반 3D센서가 적외선에 비해 훨씬더 정확해 이미 매우 안정적인 터치ID를 대체할 가능성을 높이고 있다고 믿고 있다.
3D센서는 LED나 레이저 다이오드 형태의 발광체, 노이즈없는 스캔용 광필터, 강력한 시그널프로세서와 결합된 빠른 속도의 이미지센서 같은 핵심기술을 필요로 한다. 하지만 홀은 애플과 협력사 프라임센스가 아이폰 제작 비용의 3%를 넘지 않는 상대적으로 저렴한 패키지로 만들면서 구현상의 어려움을 해결했다고 믿고 있다. 이 기술은 언뜻 보기에 라이다 방식 지도제작장치(mapper)나 거리계를 소형화한 것처럼 보인다.
로드홀 JP모건 분석가는 15일 애플의 아이폰8에 3D레이저스캐너가 장착될 가능성이 있으며 이는 얼굴인식 및 장차 사용될 증강현실(AR)응용 프로그램용이 될 수 있다고 전망했다. 사진은 애플이 인수한 프라임센스사의 3D인식기술 개념도. 사진=프라임센스
라이다는 크게 볼 때 수많은 물리 과학용도로 사용되고 있으며 군에서는 측량용으로 아주 많이 사용된다. 해상도와 정확성은 여러 요소의 결합에 의존하며 라이다와 센서의 조합은 없다.
라이다 비교에 무게를 더하는 것은 애플의 머신러닝 책임자 러스 살라쿠디노프의 프레젠테이션 내용때문이다. 그는 지난 해 12월 아이폰보다 더 큰 플랫폼에서는 물론 아이폰에서도 사용될 수 있는 체적 감지 라이더에서의 인공지능 연구결과를 소개했다.
분명 아이폰은 지조제작(매핑)을 위해 라이다의 레이저로 넓은 지역을 둘러쌀 필요가 없으며 데이터 처리 능력을 가질 필요도 없다. 하지만 사용자가 차지하는 것과 같은 더 작은 체적은 아주 적은 출력기로도 쉽게 커버된다.
스마트폰에 사용되는 어떤 3D 레이저 스캐닝 장치도 기존의 배럴 렌즈(barrel lens)보다는 웨이퍼 수준의 ‘적층’(stacked) 광학 컬럼에 도입될 것으로 보인다. 적층방식은 더 복잡하지만 스마트폰에서 차지하는 부피가 적어 손상에 더 잘 견딘다. 그러나 빛 회절이 문제될 수 있다. 생산수율을 낮추면서 비용을 상승시키거나 유통시 공급 제한 요인이 될 수 있기 때문이다.
이 기술은 얼굴인식 이외의 용도로도 사용될 수 있다. 이를 이용한 기기 인터페이스(API)는 증강현실(AR) 및 가상현실(VR) 헤드셋, 옷 크기 맞추기, 주택 개선을 위한 정확한 거리 측정, 3D프린팅을 위한 스캐닝, 가전제품 및 홈키트 통합 같은 용도에 사용될 수 있다. 또한 정확한 체적 스캐닝이나 거리측정 등에도 사용된다.
애플이 인수한 동작감지 팹리스업체 프라임센스의 로고. 사진=프라임센스
애플은 프라임센스를 인수해 기술소유권을 갖고 있기 때문에 다른 산업 분야에도 이 기술을 구현해 이익을 얻을 수 있을 것으로 보인다.
홀은 “작고 저렴한 3D스캐닝 모듈을 만들면 스마트폰을 이외의 분야에서도 재미있게 응용할 수 있다. 결국 이 센서는 자율주행차 플랫폼을 비롯한 여러 용도로 사용하게 될 것으로 믿는다. 냉장고에 넣어둔 음식이 무엇인지를 말해주는 냉장고가 등장할 날도 멀지 않았다”고 말했다. 그는 “아이폰8에는 OLED로 둘러싸인 디스플레이, 스크린 유리에 심어진 지문센서, 그리고 애플의 다른 최신 기술이 모두 들어갈 것으로 보이지만 3D감지기술은 하이 엔드에만 국한되지 않을 수도 있다.
홀은 센서 샌드위치 생산량이 더 많으며, 이 부품이 1000달러로 예상되는 아이폰8은 물론 아이폰7S시리즈에서도 선보이게 될 가능성을 믿고 있다.
애플은 지난 2013년 이스라엘에 본사를 둔 프라임센스를 약 3억6000만달러에 인수했다. 프라임센스는 동작감지 및 3D스캐닝 애플리케이션용 센서, 특수 실리콘 및 미들웨어를 제작했으며 인수되기 이전에는 마이크로소프트(MS)사의 동작감지센서 키넥트 기술개발에도 참여했다.